TSMC (TWSE : 2330, NYSE : TSM) dévoile aujourd’hui son tout
nouveau procédé de semiconducteurs, son packaging avancé et ses
technologies 3D IC pour soutenir la prochaine génération
d’innovations en matière d’IA grâce au leadership du silicium lors
de l'édition 2024 du North America Technology Symposium de la
société. TSMC a lancé la technologie TSMC A16™, avec des
transistors nanofeuille de premier plan avec une solution innovante
de rail d'alimentation arrière pour une production en 2026,
apportant une densité logique et des performances considérablement
améliorées. TSMC présente également sa technologie System-on-Wafer
(TSMC-SoW™), une solution innovante pour apporter des performances
révolutionnaires au niveau des plaques en répondant aux futures
exigences en matière d'IA pour les centres de données
hyperscaler.
L'événement marque le 30e anniversaire du symposium
technologique nord-américain de TSMC, et plus de 2 000 personnes y
ont assisté, alors qu’elles étaient moins de 100 il y a 30 ans. Le
North America Technology Symposium à Santa Clara, en Californie,
donnera le coup d'envoi des TSMC Technology Symposiums dans le
monde entier au cours des prochains mois. Le symposium comporte
également une « Innovation Zone », conçue pour mettre à l'honneur
les réalisations technologiques de nos startups clientes.
« Nous entrons dans un monde optimisé par l’IA, dans lequel
l’intelligence artificielle fonctionne non seulement dans des
centres de données, mais aussi sur des PC, des appareils mobiles,
des voitures et même sur l’internet des objets », déclare C.C. Wei,
CEO de TSMC. « Chez TSMC, nous proposons à nos clients l’ensemble
de technologies le plus complet pour concrétiser leur vision de
l’IA, du silicium le plus avancé au monde au portefeuille le plus
large de plateformes de conditionnement et de circuits intégrés 3D
avancés, en passant par les technologies spécialisées qui intègrent
le monde numérique au monde réel. »
Parmi les nouvelles technologies présentées lors du symposium
figurent :
La technologie TSMC A16™ : alors que la technologie phare
N3E de TSMC est désormais en production et que N2 est en bonne voie
pour une production au second semestre 2025, TSMC a lancé A16, la
prochaine technologie de sa feuille de route. A16 combinera
l’architecture Super Power Rail de TSMC avec ses transistors
nanofeuille pour une production prévue en 2026. Il améliore la
densité logique et les performances en consacrant des ressources de
routage frontal aux signaux, ce qui rend A16 idéal pour les
produits HPC avec des routes de signal complexes et des réseaux de
distribution d'énergie denses. Par rapport au processus N2P de
TSMC, A16 permettra d’améliorer la vitesse de 8 à 10 % à la même
Vdd (tension d’alimentation positive), de réduire la
puissance de 15 à 20 % à la même vitesse et d’améliorer jusqu’à
1,10 fois la densité des puces pour les produits de centres de
données.
Innovation TSMC NanoFlex™ pour les transistors nanofeuille
: la prochaine technologie N2 de TSMC sera dotée de TSMC
NanoFlex, la nouvelle avancée de la société dans la co-optimisation
de la technologie de conception. TSMC NanoFlex offre aux
concepteurs une flexibilité dans les cellules standard N2, les
blocs de construction de base de la conception de puces, avec des
cellules courtes pour une surface compacte et une plus grande
efficience énergétique, et des cellules hautes maximisant les
performances. Les clients sont en mesure d'optimiser la combinaison
de cellules courtes et hautes dans le même bloc de conception, en
ajustant leurs designs pour atteindre un niveau optimal de
puissance, de performance et d'équilibre de zone pour leur
application.
Technologie N4C : apportant la technologie de pointe de
TSMC à un plus large éventail d’applications, TSMC a annoncé N4C,
une extension de la technologie N4P avec une réduction des coûts
allant jusqu’à 8,5 % et un faible effort d’adoption, dont la
production en volume est prévue en 2025. N4C offre des règles d'IP
et de conception optimisant la zone qui sont entièrement
compatibles avec le N4P largement adopté, avec un meilleur
rendement grâce à la réduction de la taille des matrices, offrant
ainsi une option rentable pour permettre aux produits abordables de
migrer vers le prochain nœud technologique avancé de TSMC.
CoWoS®, SoIC et System-on-Wafer (TSMC-SoW™ ) :
la technologie Chip on Wafer on Substrate (CoWoS®) de
TSMC a été un catalyseur clé de la révolution de l’IA en permettant
aux clients de placer davantage de cœurs de processeur et de piles
de mémoire haute bande passante (HBM) côte à côte sur un
interposeur. En parallèle, notre système sur puces intégrées (SoIC)
s'est imposé comme la solution leader pour l'empilement de puces
3D, et les clients associent de plus en plus les CoWoS et les SoIC
et d'autres composants pour l'intégration ultime du système dans un
boîtier (SiP).
Avec System-on-Wafer, TSMC fournit une nouvelle option
révolutionnaire pour permettre un large éventail de matrices sur
une plaque de 300 mm, offrant plus de puissance de calcul tout en
occupant beaucoup moins d'espace dans le centre de données et en
augmentant les performances par watt de plusieurs ordres de
grandeur. La première offre SoW de TSMC, une plaque entièrement
logique basée sur la technologie Integrated Fan-Out (InFO), est
déjà en production. Une version à puce sur plaque tirant parti de
la technologie CoWoS est prévue pour 2027, permettant l'intégration
de SoIC, HBM et d'autres composants pour créer un système puissant
au niveau de la plaquette avec une puissance de calcul comparable à
un rack de serveur de centre de données, ou même à un serveur
entier.
Intégration de la photonique de silicium : TSMC développe
la technologie Compact Universal Photonic Engine (COUPE™) pour
soutenir la croissance explosive de la transmission de données qui
accompagne le boom de l'IA. COUPE utilise la technologie d'empilage
de puces SoIC-X pour empiler une matrice électrique sur une matrice
photonique, offrant ainsi la plus faible impédance à l'interface
matrice-matrice et une efficacité énergétique supérieure à celle
des méthodes d'empilage conventionnelles. TSMC prévoit de qualifier
COUPE pour les pluggables à petit facteur de forme en 2025, suivis
de l'intégration dans le packaging CoWoS en tant qu'optique
co-packagée (CPO) en 2026, apportant des connexions optiques
directement dans le boîtier.
Packaging automobile avancé : après avoir lancé le
processus « Auto Early » N3AE en 2023, TSMC continue de répondre
aux besoins de nos clients du secteur automobile en matière de
puissance de calcul accrue répondant aux exigences de sécurité et
de qualité des autoroutes en intégrant du silicium de pointe avec
un packaging avancé. TSMC développe des solutions InFO-oS et
CoWoS-R pour des applications telles que les systèmes avancés
d'aide à la conduite (ADAS), le contrôle des véhicules et les
ordinateurs centraux des véhicules, avec pour objectif d'obtenir la
qualification AEC-Q100 Grade 2 d'ici le quatrième trimestre de
2025.
À propos de TSMC
TSMC a été le pionnier du modèle de fonderie à métier exclusif
lors de sa création en 1987, et reste depuis le leader mondial des
fonderies de semi-conducteurs dédiées. La société soutient un
écosystème prospère de clients et partenaires internationaux grâce
à ses technologies de processus inégalées et à son portefeuille de
solutions de conception afin de promouvoir l'innovation dans le
secteur mondial des semi-conducteurs. Avec des opérations en Asie,
en Europe et en Amérique du Nord, TSMC est une entreprise citoyenne
engagée à l'échelle mondiale.
TSMC a déployé 288 technologies de traitement distinctes et
fabriqué 11 895 produits pour 528 clients en 2023 en fournissant la
plus large gamme de services technologiques de conditionnement
avancés et spécialisés. Le siège de l'entreprise est situé à
Hsinchu, à Taïwan. Pour plus de renseignements, rendez-vous sur
https://www.tsmc.com.
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manière être considéré comme officiel. La seule version du
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Porte-parole de TSMC :
Wendell Huang
Vice-président principal et CFO
Tél : 886-3-505-5901
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:
Nina Kao
Responsable des relations publiques
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Portable : 886-988-239-163
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Michael Kramer
Relations publiques
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