TSMC (TWSE: 2330, NYSE: TSM) hat heute auf dem 2024 North
America Technology Symposium des Unternehmens seine neuesten
Halbleiterprozesse, fortschrittlichen Packaging- und
3D-IC-Technologien vorgestellt, die die nächste Generation von
KI-Innovationen mit Silizium-Führerschaft antreiben werden. TSMC
hat die TSMC A16™ Technologie mit führenden Nanoblech-Transistoren
mit innovativer Rückseiten-Stromschienenl�sung für die Produktion
im Jahr 2026 vorgestellt, die eine deutlich verbesserte Logikdichte
und Leistung bringt. TSMC stellte auch seine System-on-Wafer
(TSMC-SoW™) Technologie vor, eine innovative L�sung, die
revolutionäre Leistung auf Waferebene bringt, um die zukünftigen
KI-Anforderungen für Hyperscaler-Rechenzentren zu erfüllen.
In diesem Jahr jährt sich das North America Technology Symposium
von TSMC zum 30. Mal. Mehr als 2.000 Teilnehmer besuchten die
Veranstaltung, die vor 30 Jahren noch weniger als 100 Teilnehmer
zählte. Das North America Technology Symposium in Santa Clara,
Kalifornien, bildet den Auftakt zu den TSMC Technology Symposien,
die in den kommenden Monaten weltweit stattfinden werden. Das
Symposium bietet auch eine „Innovationszone“, in der die
technologischen Errungenschaften unserer aufstrebenden
Start-up-Kunden vorgestellt werden.
„Wir treten in eine KI-gestützte Welt ein, in der künstliche
Intelligenz nicht nur in Rechenzentren, sondern auch in PCs,
mobilen Geräten, Automobilen und sogar im Internet der Dinge zum
Einsatz kommt“, sagte TSMC-CEO Dr. C.C. Wei. „Wir bei TSMC bieten
unseren Kunden die umfassendste Palette an Technologien, um ihre
Visionen für KI zu verwirklichen – vom weltweit fortschrittlichsten
Silizium über das breiteste Portfolio an fortschrittlichen
Packaging- und 3D-IC-Plattformen bis hin zu Spezialtechnologien,
die die digitale Welt mit der realen Welt verbinden.“
Zu den neuen Technologien, die auf dem Symposium vorgestellt
wurden, geh�ren:
TSMC A16™ Technologie: Nachdem TSMCs branchenführende
N3E-Technologie nun in Produktion ist und N2 in der zweiten Hälfte
des Jahres 2025 in Produktion gehen soll, stellte TSMC mit A16 die
nächste Technologie auf seiner Roadmap vor. A16 wird die Super
Power Rail-Architektur von TSMC mit den Nanoblech-Transistoren von
TSMC kombinieren und soll ab 2026 produziert werden. Sie verbessert
die Logikdichte und die Leistung, indem sie den Signalen
Routing-Ressourcen auf der Vorderseite widmet. Damit ist die A16
ideal für HPC-Produkte mit komplexen Signalwegen und dichten
Stromversorgungsnetzwerken. Im Vergleich zum N2P-Prozess von TSMC
bietet A16 eine 8-10%ige Geschwindigkeitsverbesserung bei gleicher
Vdd (positive Versorgungsspannung), eine 15-20%ige
Leistungsreduzierung bei gleicher Geschwindigkeit und eine bis zu
1,10-fache Verbesserung der Chipdichte für
Rechenzentrumsprodukte.
TSMC NanoFlex™ Innovation für Nanoblech-Transistoren: Die
kommende N2-Technologie von TSMC wird mit TSMC NanoFlex geliefert,
dem nächsten Durchbruch des Unternehmens bei der gemeinsamen
Optimierung von Design und Technologie. TSMC NanoFlex bietet
Designern Flexibilität bei N2-Standardzellen, den Grundbausteinen
des Chipdesigns, wobei kurze Zellen den Schwerpunkt auf eine kleine
Fläche und eine h�here Energieeffizienz legen und hohe Zellen die
Leistung maximieren. Kunden sind in der Lage, die Kombination von
kurzen und langen Zellen innerhalb desselben Designblocks zu
optimieren und ihre Designs so abzustimmen, dass sie den optimalen
Kompromiss zwischen Stromverbrauch, Leistung und Fläche für ihre
Anwendung erreichen.
N4C Technologie: TSMC hat N4C angekündigt, eine
Erweiterung der N4P-Technologie mit bis zu 8,5 % niedrigeren Kosten
für integrierte Schaltkreise und geringem Adoptionsaufwand, die ab
2025 in Serie produziert werden soll, um die fortschrittliche
Technologie von TSMC für ein breiteres Spektrum von Anwendungen
einzusetzen. N4C bietet flächeneffiziente Basis-IP und
Design-Regeln, die vollständig mit dem weit verbreiteten N4P
kompatibel sind und eine bessere Ausbeute durch die Verringerung
der Gr�ße der integrierten Schaltkreise erm�glichen. Damit bietet
N4C eine kosteneffektive Option für Value-Tier-Produkte, die auf
den nächsten fortschrittlichen Technologieknoten von TSMC
migrieren.
CoWoS®, SoIC und System-on-Wafer (TSMC-SoW™):
Der Chip on Wafer on Substrate (CoWoS®) von TSMC hat die
KI-Revolution entscheidend vorangetrieben, da er es den Kunden
erm�glicht, mehr Prozessorkerne und HBM-Stacks (High-Bandwidth
Memory) nebeneinander auf einem Interposer unterzubringen.
Gleichzeitig hat sich unser System on Integrated Chips (SoIC) als
führende L�sung für das 3D-Chipstacking etabliert, und Kunden
kombinieren CoWoS zunehmend mit SoIC und anderen Komponenten für
die ultimative System-in-Package (SiP) Integration.
Mit System-on-Wafer bietet TSMC eine revolutionäre neue
M�glichkeit, eine große Anzahl von integrierten Schaltkreisen auf
einem 300-mm-Wafer unterzubringen, die mehr Rechenleistung bietet
und dabei weit weniger Platz im Rechenzentrum ben�tigt und die
Leistung pro Watt um Gr�ßenordnungen erh�ht. Das erste SoW-Angebot
von TSMC, ein reiner Logik-Wafer auf Basis der Integrated Fan-Out
(InFO)-Technologie, befindet sich bereits in der Produktion. Eine
Chip-on-Wafer-Version, die die CoWoS-Technologie nutzt, soll 2027
fertiggestellt sein und die Integration von SoIC, HBM und anderen
Komponenten erm�glichen, um ein leistungsfähiges System auf
Waferebene zu schaffen, dessen Rechenleistung mit der eines
Server-Racks im Rechenzentrum oder sogar eines ganzen Servers
vergleichbar ist.
Silicon Photonics Integration: TSMC entwickelt die
Compact Universal Photonic Engine (COUPE™)-Technologie, um das mit
dem KI-Boom einhergehende explosionsartige Wachstum bei der
Datenübertragung zu unterstützen. COUPE nutzt die SoIC-X
Chip-Stacking-Technologie, um einen elektrischen integrierten
Schaltkreis auf einen photonischen Schaltkreis zu stapeln. Dies
bietet die niedrigste Impedanz an der
Schaltkreis-zu-Schaltkreis-Schnittstelle und eine h�here
Energieeffizienz als herk�mmliche Stacking-Methoden. TSMC plant,
COUPE im Jahr 2025 für kleine Formfaktor-Pluggables zu
qualifizieren, gefolgt von der Integration in CoWoS-Gehäuse als
Co-Packaged Optics (CPO) im Jahr 2026, wodurch optische
Verbindungen direkt in das Gehäuse integriert werden.
Automotive Advanced Packaging: Nach der Einführung des
N3AE "Auto Early"-Prozesses im Jahr 2023 wird TSMC durch die
Integration von fortschrittlichem Silizium und fortschrittlichem
Packaging weiterhin den Bedarf unserer Kunden aus der
Automobilbranche an h�herer Rechenleistung erfüllen, die den
Sicherheits- und Qualitätsanforderungen auf der Straße entspricht.
TSMC entwickelt InFO-oS- und CoWoS-R-L�sungen für Anwendungen wie
fortschrittliche Fahrerassistenzsysteme (ADAS), Fahrzeugsteuerung
und Fahrzeugzentralcomputer und strebt eine Qualifizierung nach
AEC-Q100 Grade 2 bis zum vierten Quartal 2025 an.
Über TSMC
TSMC war ein Pionier des Pure-Play-Foundry-Geschäftsmodells, das
1987 ins Leben gerufen wurde, und ist seither die weltweit führende
Halbleiter-Foundry. Mit branchenführenden Prozesstechnologien und
einem Portfolio an Design-Enablement-L�sungen unterstützt das
Unternehmen ein florierendes Ökosystem von globalen Kunden und
Partnern, um das Innovationspotenzial in der globalen
Halbleiterindustrie freizusetzen. TSMC ist ein auf der ganzen Welt
engagiertes Unternehmen mit Betrieben in Asien, Europa und
Nordamerika.
TSMC setzt 288 verschiedene Prozesstechnologien ein und fertigt
11.895 Produkte für 528 Kunden im Jahr 2023, indem es die breiteste
Palette an fortschrittlichen, speziellen und hochentwickelten
Packagingtechnologien anbietet. Der Hauptsitz des Unternehmens
befindet sich in Hsinchu, Taiwan. Für weitere Informationen
besuchen Sie bitte https://www.tsmc.com.
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